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半加成工艺与异构集成

半加成工艺(Semi-Additive Processes,简称SAP)并非新工艺。早在1978年,我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II(电镀加成)的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

深南电路2021年报公布!2021年营收增长20.19%!

3月15日,深南电路股份有限公司公布了2021年年度报告,公司2021年营业收入139.42亿元,比上年增长20.19%;归属于上市公司股东的净利润14.8亿元,比上年增长3.53%;总资产167.9 ...查看更多

盘古信息牵手凯金新能源,IMS助力构建数字化智能工厂

近日,广东盘古信息科技股份有限公司(以下简称“盘古信息”)与广东凯金新能源科技股份有限公司(以下简称“凯金”)达成合作,正式启动“凯金IMS ...查看更多

IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议

I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者,同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多

大族数控今日在深交所创业板挂牌上市

2022年2月28日,深圳市大族数控科技股份有限公司(简称“大族数控”,股票代码:301200)正式于深交所挂牌上市   祝贺大族数控成功上市!    ...查看更多

西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件

西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作,共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者,专注于逻 ...查看更多

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